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有機物芯片封裝 |
01005/0201/0402/0603/0805/1206/1210/2010/2512 |
| 體溫規模化 |
-55℃~+155℃ |
| 阻值規(gui)模較 |
1Ω~1MΩ |
| 具體參數 | |
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裝備 |
采集電阻值/陣列排阻 |
| 技(ji)術(shu)參數整(zheng)體規模 |
01005/0201/0402/0603/0805 /1206/1210/2010/2512 |
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阻值面積 |
1Ω~1MΩ |
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阻值偏差 |
F=±1%;G=±2%;J=±5% |
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最主要世界任務電壓降 |
25V |
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主要過熱負荷輸出功率 |
50V |
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耐壓試驗耐壓試驗 |
50V |
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保護裝置體例 |
的外表貼裝 |
| 輸出 |
WH=1/32W,WM=1/20W,WG=1/16W,WA=1/10W, 1W=1W,W2=1/2W,W4 =1/4W,W8= 1/8W, SA=1/10W-S,S8=1/8W-S,S4=1/4W-S,
S3=1/3W-S,U2=1/2W-SS,07= 3/4W-S |
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任何工作溫度大小 |
-55℃~155℃ |
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工作溫度數值 |
±200PM/°C |
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內包裝體例 |
編帶卷盤 |
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乙酰乙酸尺寸規格書 |
加載/使用 |
產物代碼申明
產物特征
1、高度麋集, 多個電阻在一個表貼封裝中;
2、拆卸效力高;
3、編帶卷裝合適主動化機械;
4、優勝焊錫性;
產物用處
使(shi)用V.C.R.控(kong)制控(kong)制電路、中央空調、TV (較真機,𝕴液晶電視(shi))、傳真機機等(deng)。