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產品封口 |
0603/0805/1206/1210/2010/2512 |
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結果工作效率 |
1/16W、1/10W、1/8W、1/3W、1/2W、1W |
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阻值企業規模 |
36KΩ~10MΩ |
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具體參數 |
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代謝物芯片封裝 |
0603/0805/1206/1210/2010/2512 |
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物品工作效率 |
1/16W、1/10W、1/8W、1/3W、1/2W、1W |
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明顯級任務電壓值 |
200V,400V,500V,800V,2000V,3000V |
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溫差建設規模 |
-55℃~+155℃ |
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阻值企業(ye)規模(mo) |
36KΩ~10MΩ |
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阻值表面粗糙度 |
±5% |
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高溫指數公式 |
≤100PPM/℃ |
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結果尺寸書 |
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厚生代碼剖析圖
產物特征
𒐪 在(zai)較大(da)目標(biao)內(nei)阻值(zhi) 上(shang)依賴于通(tong)俗易懂厚膜晶(jing)片內(nei)阻。
產物用處
該用波(bo෴)峰焊及回到焊,合適于(yu)AV替換器、 LCD背微電子路、拍拍照機的閃光燈(deng)燈(deng)等。