在這里輸出種別或型號,搜刮您要查 找的產物
|
芯片封裝 |
0201/0402/0603/0805 |
|
電壓電流建設規模 |
50mA~550mA |
|
電感 |
1nH~680nH |
|
具體參數 |
|
| 頭像框 | 村田(tian)貼片電感 |
|
乙酰乙酸封口 |
0201/0402/0603/0805 |
|
零機件類別 |
SDCL |
|
責任溫暖面積 |
-40℃~+125℃ |
|
功率電阻總量 |
0.15Ω~7Ω |
|
交流電投資規模 |
50mA~550mA |
|
電感面積 |
1nH~680nH |
|
感值精確度 |
S:±0.3nH;J:±5%;K:±10% |
|
貨物外形尺寸書 |
預覽/下載 |
產物代碼申明
產物特征
1、迭層獨石布局、高度靠得住性。
2、高自諧頻次。
3、杰出的可焊性和耐焊性。
產物用處
通信網絡(luo)電子器材配備等(deng)的(de)頻射層面(mian)。