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芯片封裝 |
0201/0402/0603/0805 |
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電流量人數 |
50mA~550mA |
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電感 |
1nH~680nH |
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具體參數 |
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| 微章 | 村田貼(tie)片電感 |
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有機物裝封 |
0201/0402/0603/0805 |
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零元器件系列的 |
SDCL |
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工作的溫度大小 |
-40℃~+125℃ |
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功率電阻面積 |
0.15Ω~7Ω |
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直流電壓企業規模 |
50mA~550mA |
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電感市場規模 |
1nH~680nH |
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感值精確度 |
S:±0.3nH;J:±5%;K:±10% |
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終產物要求書 |
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產物代碼申明
產物特征
1、迭層獨石布局、高度靠得住性。
2、高自諧頻次。
3、杰出的可焊性和耐焊性。
產物用處
通訊網絡電子無線配置等(deng)的(de)微波射頻方式。
村田國際慣例貼片電阻01005
國巨鋁電解設備電容器10V,100uF,5mm,11mm
頃城貼片濾波電容0201,2.2nF ±10% 50V
國巨CC原則貼片電容器1210
HCB大直流電磁珠0805,120Ω,5A
